高温材料への適用のためのセラミックの低温接合に関する研究
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書誌事項
高温材料への適用のためのセラミックの低温接合に関する研究
(科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書, 平成7年度〜平成8年度)
[九州大学], 1997.3
- タイトル別名
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平成7年度〜平成8年度科学研究費補助金(基盤研究(A)(2))研究成果報告書 07555524
- タイトル読み
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コウオン ザイリョウ エノ テキヨウ ノ タメノ セラミックス ノ テイオン セツゴウ ニ カンスル ケンキュウ
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注記
研究分担者:中島邦彦