Wafer bonding : applications and technology

著者

• Alexe, M. (Marin)
• Gösele, U.

書誌事項

Wafer bonding : applications and technology

M. Alexe, U. Gösele (eds.)

（Springer series in materials science, 75）（Physics and astronomy online library）

Springer-Verlag, 2004

• : alk. paper

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA68071671
• ISBN:
  • 3540210490
• LCCN: 2004046626
• 出版国コード: gw
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: Berlin ; New York
• ページ数/冊数: xv, 499 p.
• 大きさ: 24 cm
• 分類:
  • LCC : TK7871.85
  • DC22 : 621.3815/2
• 件名:
  • LCSH : Semiconductors -- Bonding
  • LCSH : Semiconductor wafers
• 親書誌ID:
  • BA00476831
  • BA48464922