ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術
著者
書誌事項
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術
（CMCテクニカルライブラリー, 175）
シーエムシー出版, 2004.7
普及版
- タイトル別名
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Technology of hybrid microelectronics
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス
ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術
- タイトル読み
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ハイブリッド マイクロエレクトロニクス ギジュツ
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注記
初版の書名等: ハイブリッドマイクロエレクトロニクス (1985年刊)
文献: 各章末
内容説明・目次
内容説明
本書ではハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術の中で基板材料技術、基板加工技術、膜形成技術、パタン加工技術、パッケージング技術、マイクロ接合技術、実装技術、を中心に関連技術者、研究者に興味のある内容を中心にまとめた。さらに信頼性、評価、応用デバイスの例等もとりあげた。
目次
- 総論編
- 基板技術・材料編
- 膜形成技術編
- パターン加工技術編
- 後処理プロセス・実装技術編
- 信頼性・評価編
- 応用編
「BOOKデータベース」 より
