半導体表面におけるナノ構造の緩和過程

著者

• 一宮, 彪彦 イチミヤ, アヤヒコ

書誌事項

半導体表面におけるナノ構造の緩和過程

一宮彪彦[ほか著]

[出版者不明], 2004.3

タイトル別名

平成13年度-平成15年度科学研究費補助金(基盤研究B(2))研究成果報告書

タイトル読み

ハンドウタイ ヒョウメン ニオケル ナノ コウゾウ ノ カンワ カテイ

注記

課題番号:13450021

研究分担者: 秋本晃一, 中原仁, 榎本貴志

• NII書誌ID(NCID): BA68592197
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: engjpn
• 出版地: [出版地不明]
• ページ数/冊数: 55p
• 大きさ: 30cm