最新半導体プロセス技術 : technology & equipment
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最新半導体プロセス技術 : technology & equipment
(Semiconductor FPD world, 増刊号)
プレスジャーナル, 2001.12-
- '02
- '05
- タイトル読み
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サイシン ハンドウタイ プロセス ギジュツ : technology & equipment
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内容説明・目次
- 巻冊次
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'02 ISBN 9784894661110
内容説明
ポスト100nm時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。
目次
- 総論—ポスト100nm時代に向けてのブレークスルー
- リソグラフィ技術
- フロントエンドプロセス
- バックエンドプロセス
- 洗浄技術
- 前工程検査・測定技術
- アセンブリ・パッケージ技術
- テスティング技術
- 巻冊次
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'05 ISBN 9784894661479
内容説明
65nm時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。
目次
- 総論—65nm時代におけるブレイクスルー
- リソグラフィ技術
- フロントエンドプロセス
- バックエンドプロセス
- 洗浄技術
- 前工程検査・測定技術
- アセンブリ・パッケージ技術
- テスティング技術
- 付帯設備・部品
- 資料
「BOOKデータベース」 より