最新半導体プロセス技術 : technology & equipment

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最新半導体プロセス技術 : technology & equipment

(Semiconductor FPD world, 増刊号)

プレスジャーナル, 2001.12-

  • '02
  • '05

タイトル読み

サイシン ハンドウタイ プロセス ギジュツ : technology & equipment

内容説明・目次
巻冊次

'02 ISBN 9784894661110

内容説明

ポスト100nm時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。

目次

  • 総論—ポスト100nm時代に向けてのブレークスルー
  • リソグラフィ技術
  • フロントエンドプロセス
  • バックエンドプロセス
  • 洗浄技術
  • 前工程検査・測定技術
  • アセンブリ・パッケージ技術
  • テスティング技術
巻冊次

'05 ISBN 9784894661479

内容説明

65nm時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。

目次

  • 総論—65nm時代におけるブレイクスルー
  • リソグラフィ技術
  • フロントエンドプロセス
  • バックエンドプロセス
  • 洗浄技術
  • 前工程検査・測定技術
  • アセンブリ・パッケージ技術
  • テスティング技術
  • 付帯設備・部品
  • 資料

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BA70594854
  • ISBN
    • 489466111X
    • 4894661470
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
  • 大きさ
    28cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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