最新半導体プロセス技術 : technology & equipment
著者
書誌事項
最新半導体プロセス技術 : technology & equipment
（Semiconductor FPD world, 増刊号）
プレスジャーナル, 2001.12-
- '02
- '05
- タイトル読み
-
サイシン ハンドウタイ プロセス ギジュツ : technology & equipment
大学図書館所蔵 全7件
この図書・雑誌をさがす
内容説明・目次
- 巻冊次
-
'02 ISBN 9784894661110
内容説明
ポスト１００ｎｍ時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。
目次
- 総論—ポスト１００ｎｍ時代に向けてのブレークスルー
- リソグラフィ技術
- フロントエンドプロセス
- バックエンドプロセス
- 洗浄技術
- 前工程検査・測定技術
- アセンブリ・パッケージ技術
- テスティング技術
- 巻冊次
-
'05 ISBN 9784894661479
内容説明
６５ｎｍ時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。
目次
- 総論—６５ｎｍ時代におけるブレイクスルー
- リソグラフィ技術
- フロントエンドプロセス
- バックエンドプロセス
- 洗浄技術
- 前工程検査・測定技術
- アセンブリ・パッケージ技術
- テスティング技術
- 付帯設備・部品
- 資料
「BOOKデータベース」 より