エレクトロニクス実装用高機能性基板材料

著者

• 柿本, 雅明 カキモト, マサアキ
• 高橋, 昭雄 タカハシ, アキオ

書誌事項

エレクトロニクス実装用高機能性基板材料

柿本雅明, 高橋昭雄監修

シーエムシー出版, 2005.1

タイトル別名

High performance materials for electronics package substrate

タイトル読み

エレクトロニクス ジッソウヨウ コウキノウセイ キバン ザイリョウ

注記

文献あり

内容説明・目次

内容説明

本書は、プリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめたものである。

目次

• 序論　総論（プリント配線板および技術動向）
• 第１編　素材（プリント配線基板の構成材料）
• 第２編　基材（エポキシ樹脂銅張積層板；耐熱性材料；高周波用材料　ほか）
• 第３編　受動素子内蔵基板

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BA7109623X
• ISBN:
  • 4882314878
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 260p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDC9 : 549.7
• 件名:
  • BSH : プリント回路
  • BSH : マイクロエレクトロニクス