エレクトロニクス実装用高機能性基板材料

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エレクトロニクス実装用高機能性基板材料

柿本雅明, 高橋昭雄監修

シーエムシー出版, 2005.1

Other Title

High performance materials for electronics package substrate

Title Transcription

エレクトロニクス ジッソウヨウ コウキノウセイ キバン ザイリョウ

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文献あり

Description and Table of Contents

Description

本書は、プリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめたものである。

Table of Contents

  • 序論　総論（プリント配線板および技術動向）
  • 第１編　素材（プリント配線基板の構成材料）
  • 第２編　基材（エポキシ樹脂銅張積層板；耐熱性材料；高周波用材料　ほか）
  • 第３編　受動素子内蔵基板

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