炭化珪素半導体を用いた高温デバイスの作製と評価に関する研究

著者

• 戸田, 忠夫 トダ, タダオ

書誌事項

炭化珪素半導体を用いた高温デバイスの作製と評価に関する研究

戸田忠夫[著]

[戸田忠夫], 2004.7

タイトル読み

タンカ ケイソ ハンドウタイ オ モチイタ コウオン デバイス ノ サクセイ ト ヒョウカ ニ カンスル ケンキュウ

注記

学位論文(工学博士,京都工芸繊維大学,平成16年7月26日,乙第130号)

• NII書誌ID(NCID): BA74134878
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [京都]
• ページ数/冊数: 227 p.
• 大きさ: 30 cm