電荷移動反応を伴う電折による薄膜形成過程に関する研究

書誌事項

電荷移動反応を伴う電折による薄膜形成過程に関する研究

研究代表者斉藤正敏

(科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成15年度-平成16年度)

[斉藤正敏], 2005.3

タイトル読み

デンカ イドウ ハンノウ オ トモナウ デンセツ ニヨル ハクマク ケイセイ ニ カンスル ケンキュウ

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注記

[課題番号]: 15560021

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA74598460
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    [西原町](沖縄県)
  • ページ数/冊数
    1冊
  • 大きさ
    30cm
  • 親書誌ID
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