よくわかる半導体パッケージのできるまで

Author(s)

• 沼倉, 研史 ヌマクラ, ケンシ
• Vardaman, Jan

Bibliographic Information

よくわかる半導体パッケージのできるまで

沼倉研史, E. Jan Vardaman著

日刊工業新聞社, 2005.12

Title Transcription

ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ

Description and Table of Contents

Table of Contents

• １　なぜ半導体パッケージが大切か？
• ２　エレクトロニクス実装技術の変遷
• ３　電子部品の基礎知識
• ４　ＩＣパッケージに何が要求されるか
• ５　従来のパッケージ技術
• ６　新しいパッケージ技術
• ７　これからのＩＣパッケージ
• ８　組立てと基礎技術
• ９　パッケージに使われる材料
• １０　ＩＣパッケージの品質保証
• １１　略語について

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Details

• NCID: BA74960499
• ISBN:
  • 4526055581
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 156p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体