よくわかる半導体パッケージのできるまで

著者

• 沼倉, 研史 ヌマクラ, ケンシ
• Vardaman, Jan

書誌事項

よくわかる半導体パッケージのできるまで

沼倉研史, E. Jan Vardaman著

日刊工業新聞社, 2005.12

タイトル読み

ヨク ワカル ハンドウタイ パッケージ ノ デキル マデ

内容説明・目次

目次

• １　なぜ半導体パッケージが大切か？
• ２　エレクトロニクス実装技術の変遷
• ３　電子部品の基礎知識
• ４　ＩＣパッケージに何が要求されるか
• ５　従来のパッケージ技術
• ６　新しいパッケージ技術
• ７　これからのＩＣパッケージ
• ８　組立てと基礎技術
• ９　パッケージに使われる材料
• １０　ＩＣパッケージの品質保証
• １１　略語について

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA74960499
• ISBN:
  • 4526055581
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 156p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体