最新シリコンデバイスと結晶技術 : 先端LSIが要求するウェーハ技術の現状

書誌事項

最新シリコンデバイスと結晶技術 : 先端LSIが要求するウェーハ技術の現状

清水博文 [ほか] 編

リアライズ理工センター, 2005.12

タイトル読み

サイシン シリコン デバイス ト ケッショウ ギジュツ : センタン LSI ウェーハ ギジュツ ノ ゲンジョウ

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注記

その他の編者: 池田和子, 高田清司, 福田哲生

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA74962009
  • ISBN
    • 4898080677
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    13, 330, 8
  • 大きさ
    30cm
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