最新シリコンデバイスと結晶技術 : 先端LSIが要求するウェーハ技術の現状

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最新シリコンデバイスと結晶技術 : 先端LSIが要求するウェーハ技術の現状

清水博文 [ほか] 編

リアライズ理工センター, 2005.12

Title Transcription

サイシン シリコン デバイス ト ケッショウ ギジュツ : センタン LSI ウェーハ ギジュツ ノ ゲンジョウ

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Note

その他の編者: 池田和子, 高田清司, 福田哲生

Details

  • NCID
    BA74962009
  • ISBN
    • 4898080677
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    13, 330, 8
  • Size
    30cm
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