電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
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書誌事項
電子部品用エポキシ樹脂の最新技術
シーエムシー出版, 2006.1-2011.1
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- タイトル別名
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The latest technology of epoxy resin for electronic devices
- タイトル読み
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デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ ノ サイシン ギジュツ
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注記
[1]: カバーに「エレクトロニクス材料・技術シリーズ」の表示あり
2: ブックジャケットに「エレクトロニクスシリーズ」の表記あり
文献: 項末
[1]: 監修: 越智光一, 沼田俊一
2: 監修: 越智光一, 岸肇, 福井太郎
内容説明・目次
- 巻冊次
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2 ISBN 9784781303147
目次
- 第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資料（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）
- 第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；耐久性・耐候性；伝導的機能；光学的・電気的機能）
- 第３編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（基板材料；実装材料；注目用途へのエポキシ樹脂の展開）
- 巻冊次
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[1] ISBN 9784882315469
目次
- 第１編 電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤 ほか）
- 第２編 エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；熱的機能）
- 第３編 電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応（リサイクル；健康障害と環境管理）
- 第４編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（機能性封止材；実装材料 ほか）
「BOOKデータベース」 より