プリント回路技術便覧
著者
書誌事項
プリント回路技術便覧
日刊工業新聞社, 2006.5
第3版
- タイトル別名
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プリント回路技術便覧
- タイトル読み
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プリント カイロ ギジュツ ベンラン
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注記
参考文献あり
内容説明・目次
内容説明
プリント回路板の技術を中心に専門分野を掘り下げ解説すると同時に、実装技術全体の構成、動向及び要素技術など全貌を網羅。第３版への改定では、前版のプリント板、セラミック板製造技術中心であった内容から、最近の新しいフレキシブル基板、ビルドアップ基板などの材料・プロセス技術に力点を置き、最近の実装技術と基板の役割、ノイズ設計やＥＭＣなどの設計技術を加え、特に、環境調和型の鉛フリーはんだや欧州の環境規制などの内容も盛り込んでいる。
目次
- １章 プリント回路技術概論
- ２章 プリント配線板の設計技術
- ３章 プリント配線板の製造技術
- ４章 セラミック基板の製造技術
- ５章 実装技術
- ６章 信頼性技術
- ７章 環境調和型技術
「BOOKデータベース」 より