よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで
著者
書誌事項
よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで
日刊工業新聞社, 2006.5
- タイトル別名
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ビルドアップ多層プリント配線板のできるまで : よくわかる
- タイトル読み
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ヨク ワカル ビルド アップ タソウ プリント ハイセンバン ノ デキル マデ
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内容説明・目次
目次
- 第１章 ビルドアッププリント配線板が必要とされたのは
- 第２章 多層プリント配線板の導体パターンの接続法
- 第３章 ビルドアッププロセスの特徴
- 第４章 各種のビルドアップ法のプロセス
- 第５章 ビルドアッププリント配線板用の材料
- 第６章 ビルドアッププロセスの製造技術
- 第７章 ビルドアッププリント配線板の品質保証と信頼性
- 第８章 ビルドアップ法の技術的課題
- 第９章 ビルドアッププロセスの今後の展開
- 第１０章 ビルドアップ法の用語について
「BOOKデータベース」 より