よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで

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よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで

高木清著

日刊工業新聞社, 2006.5

Other Title

ビルドアップ多層プリント配線板のできるまで : よくわかる

Title Transcription

ヨク ワカル ビルド アップ タソウ プリント ハイセンバン ノ デキル マデ

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Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第1章 ビルドアッププリント配線板が必要とされたのは
  • 第2章 多層プリント配線板の導体パターンの接続法
  • 第3章 ビルドアッププロセスの特徴
  • 第4章 各種のビルドアップ法のプロセス
  • 第5章 ビルドアッププリント配線板用の材料
  • 第6章 ビルドアッププロセスの製造技術
  • 第7章 ビルドアッププリント配線板の品質保証と信頼性
  • 第8章 ビルドアップ法の技術的課題
  • 第9章 ビルドアッププロセスの今後の展開
  • 第10章 ビルドアップ法の用語について

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Details

  • NCID
    BA77244850
  • ISBN
    • 4526056669
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    137p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
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