特異積分方程式の援用による接触移動荷重を受ける表面の損傷機構の解明とその知的検出
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書誌事項
特異積分方程式の援用による接触移動荷重を受ける表面の損傷機構の解明とその知的検出
（科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書, 平成7年度）
[九州工業大学], 1996.3
- タイトル別名
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科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書 : 平成7年度
- タイトル読み
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トクイ セキブンホウテイシキ ノ エンヨウ ニヨル セッショク イドウカジュウ オ ウケル ヒョウメン ノ ソンショウ キコウ ノ カイメイ ト ソノ チテキ ケンシュツ
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注記
研究課題番号:06650114
研究分担者:小田和広