熱応力場での界面接合継手の強度評価方法に関する研究

著者

• 寺崎, 俊夫 テラザキ, トシオ

書誌事項

熱応力場での界面接合継手の強度評価方法に関する研究

研究代表者 寺崎俊夫

（科学研究費補助金基盤研究(C)(2)研究成果報告書, 平成7-8年度）

[九州工業大学], 1997.3

タイトル別名

平成7年度〜平成8年度科学研究費補助金(基盤研究(C)(2))研究成果報告書

タイトル読み

ネツオウリョクバ デノ カイメン セツゴウ ツギテ ノ キョウド ヒョウカ ホウホウ ニ カンスル ケンキュウ

注記

課題番号: 07650846

参考文献

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA78273774
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpneng
• 出版地: [北九州]
• ページ数/冊数: 1冊
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA30195401