電子パッケージ構成材料のサーマル・メゾメカニクスに関する研究

Author(s)

• 石川, 博将 イシカワ, ヒロマサ

Bibliographic Information

電子パッケージ構成材料のサーマル・メゾメカニクスに関する研究

研究代表者 石川博將

（科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書, 平成7年度〜平成9年度）

[北海道大学大学院工学研究科], 1998.3

Title Transcription

デンシ パッケージ コウセイ ザイリョウ ノ サーマル メゾ メカニクス ニ カンスル ケンキュウ

Note

研究課題番号: 07455046

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Details

• NCID: BA78577032
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: engjpn
• Place of Publication: [札幌]
• Pages/Volumes: 35p
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BA30193701