半導体製造プロセス材料とケミカルス Materials and chemicals for semiconductor manufacturing process

著者

• 坂本, 正典 サカモト, マサノリ

書誌事項

半導体製造プロセス材料とケミカルス = Materials and chemicals for semiconductor manufacturing process

坂本正典監修 = supervisor, Masanori Sakamoto

シーエムシー出版, 2006.9

タイトル別名

エレクトロニクス材料・技術シリーズ

タイトル読み

ハンドウタイ セイゾウ プロセス ザイリョウ ト ケミカルス

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• 半導体製造プロセス材料とケミカルス

  2006.9.

  Maruzen eBook Library

注記

文献あり

ジャケットに「エレクトロニクス材料・技術シリーズ」と記載あり

内容説明・目次

目次

• 第１編　前工程（ウェーハ基板；成膜・配線形成材料；フォトマスク；リソグラフィー材料・ケミカルス；エッチング液・ガス　ほか）
• 第２編　後工程（実装基板；ボンディング材料；封止材料）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA78804327
• ISBN:
  • 4882315882
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: ix, 329p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体