半導体製造プロセス材料とケミカルス Materials and chemicals for semiconductor manufacturing process
著者
書誌事項
半導体製造プロセス材料とケミカルス = Materials and chemicals for semiconductor manufacturing process
シーエムシー出版, 2006.9
- タイトル別名
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エレクトロニクス材料・技術シリーズ
- タイトル読み
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ハンドウタイ セイゾウ プロセス ザイリョウ ト ケミカルス
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注記
文献あり
ジャケットに「エレクトロニクス材料・技術シリーズ」と記載あり
内容説明・目次
目次
- 第１編 前工程（ウェーハ基板；成膜・配線形成材料；フォトマスク；リソグラフィー材料・ケミカルス；エッチング液・ガス ほか）
- 第２編 後工程（実装基板；ボンディング材料；封止材料）
「BOOKデータベース」 より