マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術
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書誌事項
マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板の製造技術
（CMCテクニカルライブラリー, 245）
シーエムシー出版, 2006.11
普及版
- タイトル別名
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マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板
Processing technology of microvia and buildup wiring board
- タイトル読み
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マイクロビヤ ギジュツ ト ビルドアップ ハイセンバン ノ セイゾウ ギジュツ
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注記
欧文タイトル: Processing technology of microvia and buildup wiring board
初版のタイトル: マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板 (2001年刊)
内容説明・目次
目次
- マイクロビヤ技術—ビルドアップ多層プリント配線版の層間接続技術
- マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
- マイクロビヤの構造と種類
- マイクロビヤの穴あけ技術
- レーザードリル穴あけ用材料
- フォトビヤプロセス
- 湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工
- ビヤホールの埋込み技術—接続法と加工法の問題点
- ＵＶ硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法
- マイクロビヤ基盤の材料と加工技術〔ほか〕
「BOOKデータベース」 より
