接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術

書誌事項

接着・粘着のエレクトロニクス最新応用技術

池上皓三監修

シーエムシー出版, 2006.11

タイトル別名

Recent advances of adhesive technology for electronic equipments

接着粘着のエレクトロニクス最新応用技術

エレクトロニクス材料・技術シリーズ

タイトル読み

セッチャク ネンチャク ノ エレクトロニクス サイシン オウヨウ ギジュツ

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注記

シリーズ名「エレクトロニクス材料・技術シリーズ」はブックジャケットによる

文献: 各論文末

内容説明・目次

目次

  • 第1章 エレクトロニクス実装技術における接合
  • 第2章 エレクトロニクス用接着剤・粘着剤
  • 第3章 接着剤・粘着剤の環境対応—VOC対策
  • 第4章 接着・粘着評価法
  • 第5章 エレクトロニクス用接着・粘着技術の応用
  • 第6章 エレクトロニクス実装における接合・接着技術の将来

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA79960780
  • ISBN
    • 4882315971
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    iv, 195p
  • 大きさ
    27cm
  • 分類
  • 件名
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