3次元システムインパッケージと材料技術 3D-SiP technologies and materials

Author(s)

• 須賀, 唯知 スガ, タダトモ

Bibliographic Information

3次元システムインパッケージと材料技術 = 3D-SiP technologies and materials

須賀唯知監修 = supervisor, Tadatomo Suga

シーエムシー出版, 2007.3

Other Title

3次元システムインパッケージと材料技術

エレクトロニクスシリーズ

Title Transcription

3ジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ

Note

文献: 各章末

シリーズ名「エレクトロニクスシリーズ」はカバーによる

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１編　総論
• 第２編　３次元ＳｉＰ設計評価技術
• 第３編　３次元ＳｉＰのためのウエハ加工技術
• 第４編　３次元ＳｉＰ用配線板技術
• 第５編　３次元ＳｉＰ実装接合技術
• 第６編　３次元ＳｉＰの応用技術
• 第７編　将来展望

by "BOOK database"

Details

• NCID: BA81647409
• ISBN:
  • 9784882316626
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: viii, 294p
• Size: 27cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体