図解でわかる半導体製造装置

著者

• 菊地, 正典 キクチ, マサノリ

書誌事項

図解でわかる半導体製造装置

菊地正典監修

日本実業出版社, 2007.4

タイトル別名

半導体製造装置 : 図解でわかる

タイトル読み

ズカイ デ ワカル ハンドウタイ セイゾウ ソウチ

内容説明・目次

内容説明

「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。

目次

• 第１章　半導体の製造工程を概観する（前工程と後工程；素子形成工程（前工程ＦＥＯＬ）　ほか）
• 第２章　前工程（洗浄〜ポストベーク）で行なう主な工程と装置（洗浄；乾燥　ほか）
• 第３章　前工程（ドライエッチング〜めっき）で行なう主な工程と装置（ドライエッチング；レジスト剥離・アッシング　ほか）
• 第４章　後工程（ダイシング〜ボンディング）で行なう主な工程と装置（パッケージ；ＬＳＩ後工程製造方法　ほか）
• 第５章　後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行なう主な工程と装置（樹脂封止；リードフレームタイプパッケージの端子加工　ほか）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA8177037X
• ISBN:
  • 9784534042170
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 182p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体