半導体製造における地震対策ハンドブック

著者

• 原田, 宙幸 ハラダ, ヒロユキ

書誌事項

半導体製造における地震対策ハンドブック

原田宙幸〔ほか〕編

リアライズ社, 1996.11

タイトル読み

ハンドウタイ セイゾウ ニ オケル ジシン タイサク ハンドブック

• NII書誌ID(NCID): BA83127953
• ISBN:
  • 4947655941
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 9, 263, 2p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体