グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌
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グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌
(半導体工場ハンドブック, 2008)
産業タイムズ社, 2007.12
- タイトル読み
-
グローバリゼーション ニ トツニュウ シタ ジセダイ ライン ノ ゼンボウ
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内容説明・目次
目次
- 巻頭特集 動き出した“脱・ムーア”的ものづくり技術(総論;TSVを用いた三次元パッケージ ほか)
- 第1部 新世代技術に挑む次世代半導体工場(2007〜08年半導体業界展望;国内における半導体前工程工場の新増設計画 ほか)
- 第2部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向(半導体製造装置メーカー50社ランキング;露光装置(ステッパー/スキャナー) ほか)
- 第3部 工場ルポ2007—次世代デバイスに挑む国内半導体工場((株)東芝/サンディスク四日市・第4製造棟;広島エルピーダメモリ(株) ほか)
- 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別);韓国半導体工場マップ(FAB基準) ほか)
「BOOKデータベース」 より