グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌

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グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌

(半導体工場ハンドブック, 2008)

産業タイムズ社, 2007.12

タイトル読み

グローバリゼーション ニ トツニュウ シタ ジセダイ ライン ノ ゼンボウ

内容説明・目次

目次

  • 巻頭特集 動き出した“脱・ムーア”的ものづくり技術(総論;TSVを用いた三次元パッケージ ほか)
  • 第1部 新世代技術に挑む次世代半導体工場(2007〜08年半導体業界展望;国内における半導体前工程工場の新増設計画 ほか)
  • 第2部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向(半導体製造装置メーカー50社ランキング;露光装置(ステッパー/スキャナー) ほか)
  • 第3部 工場ルポ2007—次世代デバイスに挑む国内半導体工場((株)東芝/サンディスク四日市・第4製造棟;広島エルピーダメモリ(株) ほか)
  • 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別);韓国半導体工場マップ(FAB基準) ほか)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BA84477123
  • ISBN
    • 9784883531479
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    17, 145p
  • 大きさ
    28cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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