非シリコン半導体の現状と展望

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非シリコン半導体の現状と展望

（金属学会セミナー / 日本金属学会 [編], no.100）

日本金属学会, 2006.3 , 丸善(発売)

Title Transcription

ヒシリコン ハンドウタイ ノ ゲンジョウ ト テンボウ

Available at  / 3 libraries

Note

会期・会場:2006年3月29日 文部科学省研究交流センター2階第2会議室

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Details

  • NCID
    BA85060514
  • ISBN
    • 4889031413
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    仙台,[東京]
  • Pages/Volumes
    37p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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