半導体パッケージの基礎技術

Author(s)

    • 中島, 宏文 ナカジマ, ヒロフミ

Bibliographic Information

半導体パッケージの基礎技術

中島宏文著

（Focus Report, 29）

EDリサーチ社, 2008.1

Title Transcription

ハンドウタイ パッケージ ノ キソ ギジュツ

Available at  / 7 libraries

Note

参考文献: p39

書名は表紙及び奥付による

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Details

  • NCID
    BA85407611
  • ISBN
    • 9784901790666
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    39p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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