光電気実装の最新技術
著者
書誌事項
光電気実装の最新技術
シーエムシー出版, 2008.3
- タイトル別名
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エレクトロニクスシリーズ
Recent advance on optoelectronic packaging technologies
- タイトル読み
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ヒカリ デンキ ジッソウ ノ サイシン ギジュツ
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注記
文献あり
シリーズ名「エレクトロニクスシリーズ」はカバーによる
内容説明・目次
内容説明
光電気実装の要素技術、その将来動向、実用化に向けての研究開発等、システム的観点も視野に入れた同分野の最先端の研究開発状況を俯瞰。さまざまな課題に対して取り組んでいる大学、国さらに産業界の第一線の研究者がその最前線を紹介する。
目次
- 第１編 総論（光配線とその実装技術；筐体内光電気実装技術の現状と開発動向；システムより見た光インターコネクションへの期待；高速電気配線技術の現状と展望）
- 第２編 光電気実装の要素技術（デバイス技術；光モジュール技術；光配線技術；素子搭載技術；ボード実装技術；光接続技術；光電気実装におけるＥＭＩ技術）
- 第３編 将来技術（ヘテロジニアス集積技術；３次元光配線；プラズモンポラリトンモード金属光導波路基礎と応用）
- 第４編 応用技術（ルータ／スイッチ；コンピューター・システム；高精細画像伝送；ビジョンチップとその応用）
「BOOKデータベース」 より