集積冷却チャネルを有する積層インテグレーションチップの設計・実装

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集積冷却チャネルを有する積層インテグレーションチップの設計・実装

研究代表者 土屋健介

土屋健介, 2007.5

Other Title

平成17年度〜平成18年度科学研究費補助金(基盤研究(B))研究成果報告書

文部科学省科学研究費補助金(基盤研究(B))研究成果報告書

Title Transcription

シュウセキ レイキャク チャネル オ ユウスル セキソウ インテグレーションチップ ノ セッケイ ジッソウ

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Note

課題番号: 17360068

研究分担者: 中尾政之, 濱口哲也

Details

  • NCID
    BA88821967
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    engjpn
  • Place of Publication
    [東京]
  • Pages/Volumes
    31枚
  • Size
    30cm
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