電磁鋼板上の単結晶シリコン電子デバイスの開発

書誌事項

電磁鋼板上の単結晶シリコン電子デバイスの開発

研究代表者 藤岡洋

藤岡洋, 2007.5

タイトル別名

平成16年度〜平成18年度科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書

文部科学省科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書

タイトル読み

デンジ コウバンジョウ ノ タンケッショウ シリコン デンシ デバイス ノ カイハツ

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注記

課題番号: 16205022

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA8886976X
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    engjpn
  • 出版地
    [東京]
  • ページ数/冊数
    1冊
  • 大きさ
    30cm
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