15th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 29-30 2009, Yokohama

著者

書誌事項

15th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 29-30 2009, Yokohama

溶接学会, 2009.1

タイトル別名

Mate 2009

第15回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.15, 2009

Proceedings of the 15th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, vol.15, 2009

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注記

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA89272988
  • ISBN
    • 9784906110148
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    402p
  • 大きさ
    30cm
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