化合物半導体-絶縁体界面の物性と応用に関する研究

Author(s)

• 長谷川, 英機 ハセガワ, ヒデキ

Bibliographic Information

化合物半導体-絶縁体界面の物性と応用に関する研究

研究代表者 長谷川英機

（科学研究費補助金(特別推進研究(1))研究成果報告書, 昭和60-62年度）

[北海道大学工学部], 1989.3

Title Transcription

カゴウブツ ハンドウタイ ゼツエンタイ カイメン ノ ブッセイ ト オウヨウ ニカンスル ケンキュウ

Note

課題番号: 60065002

Details

• NCID: BA90174851
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: [札幌]
• Pages/Volumes: 554p
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BA35139623