熱処理によるセラミックス・金属接合体の接合層の改質と強度の向上に関する研究

著者

• 成田, 敏夫 ナリタ, トシオ

書誌事項

熱処理によるセラミックス・金属接合体の接合層の改質と強度の向上に関する研究

研究代表者 成田敏夫

（科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書, 平成元年度）

[北海道大学工学部], 1990.3

タイトル別名

熱処理によるセラミックス・金属接合体の接合層の改質と強度の向上に関する研究

タイトル読み

ネツ ショリ ニヨル セラミックス キンゾク セツゴウタイ ノ セツゴウソウ ノ カイシツ ト キョウド ノ コウジョウ ニカンスル ケンキュウ

注記

課題番号: 63550515

• NII書誌ID(NCID): BA90253630
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpneng
• 出版地: [札幌]
• ページ数/冊数: 1冊
• 大きさ: 26cm
• 親書誌ID:
  • BN03663735