電子デバイス複合材のサーモマイクロメカニクスに関する研究

著者

• 石川, 博将 イシカワ, ヒロマサ

書誌事項

電子デバイス複合材のサーモマイクロメカニクスに関する研究

研究代表者 石川博將

（科学研究費補助金(一般研究(B))研究成果報告書, 平成5年度）

[北海道大学工学部], 1994.3

タイトル読み

デンシ デバイス フクゴウザイ ノ サーモ マイクロ メカニクス ニカンスル ケンキュウ

注記

研究課題番号: 03452106

片面印刷

• NII書誌ID(NCID): BA90519975
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpneng
• 出版地: [札幌]
• ページ数/冊数: 23p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BN0345591X