電子デバイス複合材のサーモマイクロメカニクスに関する研究

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電子デバイス複合材のサーモマイクロメカニクスに関する研究

研究代表者 石川博將

（科学研究費補助金(一般研究(B))研究成果報告書, 平成5年度）

[北海道大学工学部], 1994.3

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デンシ デバイス フクゴウザイ ノ サーモ マイクロ メカニクス ニカンスル ケンキュウ

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研究課題番号: 03452106

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Details

  • NCID
    BA90519975
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpneng
  • Place of Publication
    [札幌]
  • Pages/Volumes
    23p
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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