三次元実装のためのTSV技術

Author(s)

• 伝田, 精一 デンダ, セイイチ

Bibliographic Information

三次元実装のためのTSV技術

傳田精一著

工業調査会, 2009.7

Other Title

Through silicon via

TSV技術 : 三次元実装のための

Title Transcription

サンジゲン ジッソウ ノ タメ ノ tsv ギジュツ

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１章　シリコン貫通電極の重要性
• 第２章　ＴＳＶの基本製作プロセス
• 第３章　ＴＳＶ作成技術
• 第４章　代表的なＴＳＶ応用積層デバイス
• 第５章　シングルＴＳＶイメージセンサ
• 第６章　シリコンＴＳＶインターポーザ
• 第７章　ＴＳＶウエハとチップの積層
• 第８章　ＴＳＶの電気的特性と熱特性

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Details

• NCID: BA91390080
• ISBN:
  • 9784769312864
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 237p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : シリコン(半導体)