常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

著者

• 須賀, 唯知 スガ, タダトモ
• 日暮, 栄治 ヒグラシ, エイジ
• Howlader, Matiar R.

書誌事項

常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

研究代表者 須賀唯知

須賀唯知, 2008.3

タイトル別名

平成16年度〜平成18年度科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書

文部科学省科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書

タイトル読み

ジョウオン セツゴウ ニヨル ウエハスケール MEMS パッケージ

注記

課題番号: 16201028

研究分担者: 日暮栄治, Matiar R. Howlader

• NII書誌ID(NCID): BB00684406
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: engjpn
• 出版地: [東京]
• ページ数/冊数: iii, 161p
• 大きさ: 30cm