常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ
著者
書誌事項
常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ
須賀唯知, 2008.3
- タイトル別名
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平成16年度〜平成18年度科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書
文部科学省科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書
- タイトル読み
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ジョウオン セツゴウ ニヨル ウエハスケール MEMS パッケージ
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注記
課題番号: 16201028
研究分担者: 日暮栄治, Matiar R. Howlader
