常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

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Bibliographic Information

常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ

研究代表者 須賀唯知

須賀唯知, 2008.3

Other Title

平成16年度〜平成18年度科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書

文部科学省科学研究費補助金(基盤研究(A))研究成果報告書

Title Transcription

ジョウオン セツゴウ ニヨル ウエハスケール MEMS パッケージ

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Note

課題番号: 16201028

研究分担者: 日暮栄治, Matiar R. Howlader

Details

  • NCID
    BB00684406
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    engjpn
  • Place of Publication
    [東京]
  • Pages/Volumes
    iii, 161p
  • Size
    30cm
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