最先端高密度配線銅めっき技術

著者

• 半導体新技術研究会 ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ
• 早瀬, 仁則 ハヤセ, マサノリ

書誌事項

最先端高密度配線銅めっき技術

半導体新技術研究会編 ; 早瀬仁則監修

シーエムシー出版, 2009.11

タイトル別名

Advanced copper plating wiring technology

エレクトロニクスシリーズ

タイトル読み

サイセンタン コウミツド ハイセン ドウメッキ ギジュツ

注記

その他のタイトルはジャケットによる

内容説明・目次

目次

• 第１章　半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性
• 第２章　めっきの基礎と歴史
• 第３章　半導体パッケージのめっき技術
• 第４章　ウエハ上への銅めっき技術
• 第５章　プリント基板用めっき技術
• 第６章　機能性銅めっき適用事例

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB00848183
• ISBN:
  • 9784781301433
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: vi, 273p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体
  • NDLSH : めっき