マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

著者

• 式田, 光宏 シキダ, ミツヒロ
• 佐藤, 一雄 サトウ, カズオ
• 田中, 浩 タナカ, ヒロシ

書誌事項

マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

式田光宏, 佐藤一雄, 田中浩監修

シーエムシー出版, 2009.10

タイトル別名

新材料・新素材シリーズ

Etching for micro/nano fabrication

マイクロナノデバイスのエッチング技術

タイトル読み

マイクロ ナノデバイス ノ エッチング ギジュツ

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• マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術

  2009.10.

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注記

カバージャケットに「新材料・新素材シリーズ」の表示あり

内容説明・目次

目次

• ウエットエッチング編（ウエットエッチングの基礎；シリコン結晶異方性エッチングの基礎；エッチピットおよびマイクロピラミッド発生メカニズム　ほか）
• ドライエッチング編（ドライエッチングの基礎と各種パラメータの最適化；プラズマエッチングにおける表面反応機構；シリコン深堀エッチング　ほか）
• エッチング技術の高機能化編（ウエハ回転方式によるシリコンエッチングの高精度均一化；電圧印加による等方性および異方性の制御；多段異方性エッチングによるエッチング形状の複雑化　ほか）

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BB00938446
• ISBN:
  • 9784781301679
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: ix, 301p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体
  • NDLSH : 表面(工学)