TSVを中心とするSiPの最新技術動向 The state of art for TSV and other SiP

著者

• 山本, 貴尋 ヤマモト, タカヒロ

書誌事項

TSVを中心とするSiPの最新技術動向 = The state of art for TSV and other SiP

山本貴尋編著

シーエムシー出版, 2010.3

タイトル別名

エレクトロニクスシリーズ

タイトル読み

TSV オ チュウシン ト スル SiP ノ サイシン ギジュツ ドウコウ

注記

ジャケットのシリーズ名: エレクトロニクスシリーズ

文献: 章末

内容説明・目次

目次

• 第１章　ＴＳＶ（シリコン貫通電極）の技術開発動向（ビアエッチング技術；ビア充填技術　ほか）
• 第２章　フリップチップの技術開発動向（現状の技術開発動向；技術開発動向と予測）
• 第３章　Ｐａｃｋａｇｅ　ｏｎ　Ｐａｃｋａｇｅの技術開発動向（現状の技術開発動向；技術開発動向と予測）
• 第４章　部品内臓基板の技術開発動向（現状の技術開発動向；技術開発動向と予測）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB01512053
• ISBN:
  • 9784781302232
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 258p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : シリコン(半導体)