書誌事項

特別教育研究経費「附置研究所間連携事業」ポストシリコン物質・デバイス創製基盤技術アライアンス成果報告書

[大阪大学産業科学研究所], 2009.3-2010.3

  • 平成20年度(2008年度)
  • 平成21年度(2009年度)

タイトル別名

Post-Silicon Materials and Devices Research Alliance (Post-Slicon Alliance)

タイトル読み

トクベツ キョウイク ケンキュウ ケイヒ フチ ケンキュウショ カン レンケイ ジギョウ ポスト シリコン ブッシツ デバイス ソウセイ キバン ギジュツ アライアンス セイカ ホウコクショ

大学図書館所蔵 件 / 1

この図書・雑誌をさがす

注記

標題は表紙による

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB02248438
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    [大阪]
  • ページ数/冊数
    v.
  • 大きさ
    30cm
ページトップへ