ワイドギャップ半導体デバイス開発のためのナノスケール固体熱伝導モデルの構築
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書誌事項
ワイドギャップ半導体デバイス開発のためのナノスケール固体熱伝導モデルの構築
[松本充弘], 2007.5
- タイトル別名
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平成17年度-平成18年度 科学研究費補助金(基盤研究(C)) 研究成果報告書 : 課題番号 17560185
Nano-scale modeling of solid heat conduction for wide-gap semiconductor devices
- タイトル読み
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ワイドギャップ ハンドウタイ デバイス カイハツ ノ タメ ノ ナノスケール コタイ ネツデンドウ モデル ノ コウチク
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注記
京都大学大学院工学研究科