ワイドギャップ半導体デバイス開発のためのナノスケール固体熱伝導モデルの構築

Bibliographic Information

ワイドギャップ半導体デバイス開発のためのナノスケール固体熱伝導モデルの構築

研究代表者 松本充弘

[松本充弘], 2007.5

Other Title

平成17年度-平成18年度 科学研究費補助金(基盤研究(C)) 研究成果報告書 : 課題番号 17560185

Nano-scale modeling of solid heat conduction for wide-gap semiconductor devices

Title Transcription

ワイドギャップ ハンドウタイ デバイス カイハツ ノ タメ ノ ナノスケール コタイ ネツデンドウ モデル ノ コウチク

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Note

京都大学大学院工学研究科

Details

  • NCID
    BB02275634
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    engjpn
  • Place of Publication
    [京都]
  • Pages/Volumes
    1冊
  • Size
    30cm
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