ワイドギャップ半導体デバイス開発のためのナノスケール固体熱伝導モデルの構築

著者

• 松本, 充弘 マツモト, ミツヒロ
• 京都大学大学院工学研究科 キョウト ダイガク ダイガクイン コウガク ケンキュウカ

書誌事項

ワイドギャップ半導体デバイス開発のためのナノスケール固体熱伝導モデルの構築

研究代表者 松本充弘

[松本充弘], 2007.5

タイトル別名

平成17年度-平成18年度 科学研究費補助金(基盤研究(C)) 研究成果報告書 : 課題番号 17560185

Nano-scale modeling of solid heat conduction for wide-gap semiconductor devices

タイトル読み

ワイドギャップ ハンドウタイ デバイス カイハツ ノ タメ ノ ナノスケール コタイ ネツデンドウ モデル ノ コウチク

注記

京都大学大学院工学研究科

• NII書誌ID(NCID): BB02275634
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: engjpn
• 出版地: [京都]
• ページ数/冊数: 1冊
• 大きさ: 30cm