SiC/GaNパワーデバイスの製造プロセスと放熱・冷却技術

Author(s)

• 春日, 務 カスガ, ツトム

Bibliographic Information

SiC/GaNパワーデバイスの製造プロセスと放熱・冷却技術

春日務企画編集

技術情報協会, 2010.2

Other Title

SiCGaNパワーデバイスの製造プロセスと放熱冷却技術

Title Transcription

SiC GaN パワー デバイス ノ セイゾウ プロセス ト ホウネツ レイキャク ギジュツ

Note

参考文献あり

• NCID: BB0248868X
• ISBN:
  • 9784861043116
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 340p
• Size: 27cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
  • NDLSH : パワーエレクトロニクス