特集組込みOS入門 ; 組込み開発者のためのリファクタリング入門 ; USB 3.0の実力を探る
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特集組込みOS入門 ; 組込み開発者のためのリファクタリング入門 ; USB 3.0の実力を探る
(組込みプレス, Vol.19)
技術評論社, 2010.5
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トクシュウ クミコミ オーエス ニュウモン ; クミコミ カイハツシャ ノ タメ ノ リファクタリング ニュウモン ; ユーエスビー サンテンゼロ ノ ジツリョク ヲ サグル
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Description and Table of Contents
Table of Contents
- 特集1 組込みOS入門(実践:組込みOSとは;TOPPERSプロジェクト;進化するT‐Kernel;2010年代の組込みLinux;Androidと組込みシステム)
- 特集2 組込み開発者のためのリファクタリング入門(組込みソフトウェア開発とリファクタリング;工学的アプローチによるリファクタリング;リファクタリングの実践プロセス;リファクタリングとテスト)
- 特集3 USB3.0の実力を探る(USB3.0の概要;USB3.0の物理層(PHY);リンク層とプロトコル層)
- μITRONから組込みLinuxへのOS移行
- 続・データシートの読み方センサネットワークを作ろう第3回(最終回) メモリカードへの記録とネットワーク送信
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