先端半導体パッケージ材料技術

Author(s)

• 浅井, 希 アサイ, ノゾミ

Bibliographic Information

先端半導体パッケージ材料技術

浅井希企画編集

技術情報協会, 2010.8

Title Transcription

センタン ハンドウタイ パッケージ ザイリョウ ギジュツ

Note

著者のヨミは推定

参考文献あり

索引: p[388]-[392]

• NCID: BB03080302
• ISBN:
  • 9784861043321
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 387p
• Size: 27cm