16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 2-3 2010, Yokohama

著者

書誌事項

16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 2-3 2010, Yokohama

溶接学会, 2010.2

タイトル別名

Mate 2010

第16回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.16, 2010

Proceedings of the 16th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, vol.16, 2010

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注記

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB04973303
  • ISBN
    • 9784906110155
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    450p
  • 大きさ
    30cm
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